Медный лист 2,5 мм М1 ГОСТ 1173-2006

Медный лист марки М0б предпочтительнее для вакуумного оборудования. М0б – бескислородная медь с минимальным содержанием примесей, включая кислород (не более 0.001%). Отсутствие оксидных включений значительно снижает газопроницаемость и выделение газов в вакууме, обеспечивая лучшую герметичность и стабильность вакуумной среды по сравнению с М1, которая содержит до 0.05% кислорода.

Медный лист марки М1 лучше подходит для создания изделий сложной геометрической формы. Его более высокая чистота (медь не менее 99.75%) обеспечивает лучшую пластичность и формуемость по сравнению с М2 (медь не менее 99.5%). Это позволяет выполнять глубокую вытяжку, изгиб с малым радиусом и другие сложные операции без образования трещин и деформаций, что критично для сложных художественных или промышленных изделий.

Плотность медного листа марки М1 составляет примерно 8.94 г/см³. Это стандартное значение плотности для чистой меди, которое практически не зависит от состояния (мягкий, твердый) или незначительных различий в химическом составе марок М0б, М1, М2.

Прочность медного листа увеличивается при переходе из мягкого (отожженного) состояния в полутвердое и далее в твердое. Мягкое состояние обладает минимальной прочностью на разрыв (около 200-240 МПа для М1) и максимальной пластичностью. Полутвердое состояние достигается умеренным наклепом и имеет повышенную прочность (250-300 МПа). Твердое состояние, полученное значительным наклепом, демонстрирует максимальную прочность (320-380 МПа) при сниженной пластичности.

Для медного листа толщиной 0.8 мм при монтаже фасадов наиболее эффективны методы скрытого крепления. К ним относятся фальцевые соединения (двойной или одинарный стоячий фальц) или кассетные системы с завальцовкой. Эти методы обеспечивают компенсацию термических расширений, предотвращают деформации и сохраняют эстетичный внешний вид. Открытое крепление саморезами возможно, но менее предпочтительно из-за температурных деформаций и нарушения герметичности.

Атмосферная влажность является ключевым фактором в процессе патинирования медного листа. Высокая влажность, особенно в сочетании с присутствием углекислого газа, диоксида серы и хлоридов в воздухе, ускоряет образование стабильного слоя патины. В сухих условиях патинирование происходит значительно медленнее или не образуется характерный зеленовато-голубой налет, оставаясь скорее темно-коричневым.

Медный лист обладает низкой устойчивостью к растворам аммиака. Аммиак в присутствии кислорода может вызывать ускоренную коррозию меди, известную как "аммиачная коррозия" или "коррозионное растрескивание под напряжением". Для применений, связанных с аммиачными средами, медь не рекомендуется, так как это может привести к быстрому разрушению материала.